【经营】新莱应材半导体零部件及液冷业务拓展,订单饱满
花解异动
2026-06-04
新莱应材向半导体设备核心零部件及液冷领域延伸,产品涵盖气体分配盘、工艺套件、CDU等液冷系统,同时覆盖真空及UHP超高纯应用等级的管道、管件、阀门、腔室和精密零部件。全球半导体扩产叠加国产替代加速,公司在手订单饱满。此外,公司产品已通过美国排名前二半导体设备厂商认证并成为其一级供应商,子公司山东碧海在液态食品领域同时生产无菌包装纸和灌装机。
上述经营进展支撑了公司核心竞争力。
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