【经营】新莱应材将参展CSEAC 2026半导体设备材料展

新莱应材将参加第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡举办。本届展会规模升级，展览面积超7万平方米，集结1300余家国内外企业，海外展商占比达16%。