【经营】新莱应材泛半导体全产品线新签订单向好 推进产能建设匹配需求
2026-08-04
新莱应材今日在投资者互动平台披露,受益于半导体国产替代提速及国内晶圆厂扩产,公司泛半导体全产品线新签订单向好,下游需求旺盛、在手订单饱满。
公司控股子公司菉康普挺精密主营CDU、Manifold及液冷系统集成产品,可适配AI服务器及数据中心液冷场景。公司正通过淮安自建厂房量产释放产能、加速推进方新精密20亿元项目建设等方式积极应对下游需求,具体订单增长数据及未来扩产规划因涉及商业机密不便对外披露,请注意投资风险。
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