【观点】半导体设备景气上行，新莱应材作为国产零部件链标的获券商关注

爱建证券发布研报指出，泛林半导体业绩超预期，看好存储及先进封装设备景气。AI资本开支正沿“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”路径持续传导，带动WFE需求强度提升，公司将2026年全球WFE市场规模预期上调至1500亿美元区间。存储设备仍是2027年投资主线，先进封装业务增速预期大幅上调，有望成为第二增长曲线。配置上建议围绕AI驱动下的半导体资本开支主线，重点布局存储链设备、核心零部件及先进封装设备，新莱应材作为国产零部件链标的被列入关注名单。