【观点】半导体业务高增长但利润承压，多家维持'增持'评级

东吴证券发布研报点评新莱应材2026年中报。泛半导体业务高增驱动营收增长，但利润端短期承压。报告显示，公司上半年营收同比增长9.7%，其中泛半导体业务同比增28.1%，成为主要增长动力，主要受益于半导体行业国产化进程。然而，受食品业务营收下滑及毛利率综合影响，归母净利润同比下降7.5%。研报指出，公司已通过美国头部半导体设备厂商认证并进入量产阶段，高端产品如ALD阀等取得应用突破，同时液冷及生物医药业务也有积极进展。基于订单确认节奏，券商维持2026-2028年盈利预测及“增持”评级。

当前股价对应较高动态PE，短期内利润波动与长期成长逻辑形成博弈。