靶材国产化加速！隆华科技跻身半导体核心供应链

半导体靶材作为芯片制造关键材料，隆华科技位列国内头部企业。靶材用于物理气相沉积形成薄膜，全球市场由日美企业主导，国产化率在高端领域仅约20%。公司与江丰电子、有研新材共同构成国内核心供应商，受益于半导体材料国产替代趋势。