【经营】隆华科技详解半导体靶材布局与未来计划

隆华科技在接受调研时表示，在半导体相关领域，公司主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局，重点聚焦半导体显示与光伏两大应用赛道。

在金属靶材领域，公司针对半导体显示不同技术路线的需求进行了精细化布局，特别是在折叠屏、高端车载显示及OLED等先进显示技术方面，市场对靶材提出了更高需求。目前，公司已在Micro LED、Mini LED等新兴显示技术领域完成了相应金属靶材的布局工作，抢占市场先机。

在集成电路领域，公司重点布局存储相关靶材产品，正与相关合作方推进合作洽谈，依托现有技术基础进行研发储备，稳步推进技术成熟与产业化。

2025年，公司将加大对半导体领域的投入力度，聚焦存储用靶材如钼、铜等的研发与产业化。高纯铜靶等产品已具备技术积累和产业链基础，未来具备较大的成长空间。