【观点】IBM发布0.7nm芯片推动三维堆叠路线，材料环节长期受益

IBM发布全球首款0.7nm Nanostack三维芯片架构，标志着半导体从二维微缩转向三维堆叠的技术分水岭。该路线对材料纯度、刻蚀沉积精度提出更高要求，全产业链协同升级。对A股半导体材料公司而言，属于长期主题催化，但短期无法兑现为订单和业绩。