温州宏丰产品涉6G及芯片制造 产线建设顺利

2025年09月03日，温州宏丰在投资者关系平台答复称，控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营的蚀刻引线框架材料是集成电路芯片封装核心基础材料，应用于芯片制造领域，目前产品认证及市场开拓积极推进中；公司电接触材料、金属基功能复合材料不仅应用于5G通信及基站、数据中心，还广泛应用于新能源汽车、智能终端、航空航天等领域；此外，公司VC均热板用复合材料可应用于智能手机等电子产品，PCB铜箔产线正在按计划顺利建设推进。