【重大】温州宏丰定增获受理,募资投向高端电解铜箔及半导体引线框架项目
花解异动
2026-08-06
公司向特定对象发行股票申请获深交所受理,拟募资不超4.5亿元用于高端电解铜箔及半导体蚀刻引线框架等项目。
半导体引线框架处于产能紧缺状态,公司拟投建年产1.6亿条引线框架生产项目。
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