国瓷材料押注下一代封装技术，陶瓷基板或成新增长极！

国瓷材料宣布正在研发2.5D/3D封装技术，其氧化铝、氮化铝等材料已应用于芯片封装领域。2024年公司营收40.47亿元同比增长4.86%，净利润6.05亿元增长6.27%。精密陶瓷板块通过工艺优化实现产品可靠性提升，LED基板实现全球头部企业稳定供货，通讯射频芯片封装管壳业务快速增长。陶瓷基板技术因优异性能在新能源汽车、半导体等领域应用前景广阔。