陶瓷覆铜板需求爆发 国瓷材料迎国产替代机遇

陶瓷覆铜板是新能源汽车、5G通信等领域的关键组件，国家多项政策支持行业发展。2024年中国市场规模达22.85亿元，预计2025年突破30亿元，其中氮化硅基板因与碳化硅半导体匹配成为需求爆发点，2025年市场规模将达8亿元。行业呈现国际龙头主导高端、本土企业加速追赶格局，国瓷材料（300285.SZ）是相关上市企业之一，国内企业依托成本优势加速国产替代，未来有望主导全球60%以上市场份额。