国瓷材料多领域业务推进 卫星封装管壳量产

国瓷材料在投资者互动中披露多项业务进展：子公司国瓷赛创的低轨卫星射频芯片封装管壳已量产并批量销售；光模块用陶瓷基板具备技术储备，半导体制冷片TEC已实现量产并小批量销售，计划二期工厂建设后增加研发投入以开拓市场；机器人领域关注陶瓷轴承球应用方向；国七排放标准下，公司蜂窝陶瓷产品正配合客户进行技术预研和储备，已进入国际头部车企供应链；固态电池硫化物电解质正推进客户验证；2.5/3D先进封装技术处于研发布局阶段；针对股价大跌，董秘称公司经营正常，将通过加大研发投入和深耕高成长市场破解发展瓶颈。