国瓷材料子公司赛创低轨卫星芯片封装量产,二期扩产在即
2025-12-30
公司互动平台披露,子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案,目前已实现量产并批量销售。
同时,国瓷赛创二期扩产已接近尾声,预计明年产能将逐步爬坡。
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