【经营】国瓷赛创订单执行,二期扩产完成
2026-03-16
国瓷材料在互动平台表示,其子公司国瓷赛创的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势,已成为低轨卫星用陶瓷管壳的主要封装方案,正在执行目前的在手订单;
同时,国瓷赛创二期扩产已完成,为后续批量订单承接奠定坚实基础。
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