【观点】AI PCB上游硅微粉供需缺口扩大，国瓷材料等国产企业加速突破

国金证券研报认为，AI PCB产业链中高端球形硅微粉是市场长期忽视的核心上游材料，伴随覆铜板代际升级，硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。当前全球高端球形硅微粉供需缺口持续扩大，国瓷材料等国内企业加速技术突破，逐步进入头部覆铜板厂商验证阶段，国产替代成长空间广阔。投资节奏上，七八月前优先把握上游材料价格弹性，三季度可逐步切换至头部算力PCB厂商。