【观点】AI光互联景气上行,陶瓷基板国产替代窗口期,国瓷材料受益
同花顺iNews
2026-07-04
AI光互联景气上行,陶瓷基板与管壳是关键材料。需求端:AI芯片功耗提升驱动陶瓷基板替代PCB,高速光模块采用氮化铝陶瓷基板,CPO封装也需陶瓷基板。供给端:稀土断供导致日本减产,国产替代迎来关键窗口期。建议关注国瓷材料等。
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