【观点】AI驱动硅微粉供需缺口扩大，国产替代迎机遇

硅微粉在AI算力驱动下从覆铜板填料升级为决定信号传输完整性的关键材料，全球供需缺口持续扩大。高端球形硅微粉产能七成在日本企业手中，国产替代处于早期阶段。国瓷材料已布局该业务，约1000吨产能落地，可满足M7至M9级覆铜板需求，并小批量直供松下、送样生益科技等厂商，但当前在公司营收中占比有限。

国内高端球硅市场由联瑞新材领先，国瓷材料为跨界补充力量。行业结构性缺口预计至少持续至2027年，涨价正传导至硅微粉环节。