【观点】Micro LED CPO技术分析，聚飞光电封装环节受益

全球高科技产业权威研究机构集邦咨询发布报告指出，生成式AI驱动数据中心高速传输需求激增，Micro LED CPO方案单位传输能耗仅为铜缆5%，成为下一代光互联核心替代方案，引爆板块投资机遇。

聚飞光电专注于LED封装与光电器件制造，在Micro LED高密度封装、倒装封装、光学集成领域形成技术壁垒，针对CPO光互联方案开发专用Micro LED封装产品，有望凭借产能与技术优势，充分受益于Micro LED全产业链成长。