【观点】聚飞光电封装技术领先,双赛道布局分析
2026-03-05
文章聚焦聚飞光电在Micro LED封装领域的领先地位,指出公司掌握倒装焊、巨量转移等核心技术,Micro LED产品良率达95%,高于行业平均水平。
在车规级市场,公司为比亚迪、蔚来供应Mini LED车载背光模组,2023年车规级收入占比达25%,毛利率超35%。
同时,通过参股熹联光芯布局光通信,具备400G/800G光模块封装能力,已切入华为供应链。
投资逻辑显示,封装环节技术壁垒高,车规级与光模块双赛道共振,2024年净利润预期增长45%。
在车规级市场,公司为比亚迪、蔚来供应Mini LED车载背光模组,2023年车规级收入占比达25%,毛利率超35%。
同时,通过参股熹联光芯布局光通信,具备400G/800G光模块封装能力,已切入华为供应链。
投资逻辑显示,封装环节技术壁垒高,车规级与光模块双赛道共振,2024年净利润预期增长45%。
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