【观点】聚飞光电布局光模块封装与硅光芯片，受益CPO技术发展

聚飞光电自身拥有光模块封装业务，并通过参股熹联光芯布局硅光芯片领域，硅光芯片可直接应用于CPO共封装光学场景。公司重点拓展光通讯领域封测业务，完善产业链配套能力。其生产的光模块主要用于数据传输，可广泛应用于5G通信与数据中心等高速互联场景。CPO作为下一代光互联重要技术方向，具备低功耗、高密度、高带宽优势，行业关注度持续提升。公司通过封装芯片双轮驱动，深度绑定光通信升级趋势，在高速光模块与先进封装领域形成差异化优势。随着硅光与CPO技术逐步成熟，公司业务有望迎来新的增长动力。