【观点】英伟达GTC大会点燃光模块CPO赛道，中际旭创龙头受益

英伟达GTC2026大会于3月16日开幕，黄仁勋发布下一代Feynman芯片架构，明确将光通信和光电共封装（CPO）纳入AI芯片核心设计。这确认了光互联是AI算力的终极方向，CPO成为确定性趋势，光模块产业链将全面受益。中际旭创作为全球AI算力中心的核心光模块供应商，产品覆盖400G、800G、1.6T及以上高速率，与英伟达等头部厂商深度绑定，订单排期稳定。

公司硅光技术与CPO封装储备领先行业，将充分受益于AI算力爆发带来的量价齐升和集中度提升，是AI光互连领域最核心的受益标的之一。