【观点】CPO技术商业化提速，关注核心环节

西部证券研发中心最新发布的光模块行业深度报告指出，光电共封装技术正从实验室走向大规模商用，AI算力爆发推动其成为数据中心建设核心议题。

报告分析CPO在Scale-up和Scale-out侧的不同商业化节奏，并建议投资者关注大功率CW光源、FAU等已参与CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节。