【观点】AI推理瓶颈推动PCB价值跃升与行业分析

AI推理瓶颈迭代与架构演进推动PCB价值定位跃升。Transformer架构下大模型推理阶段错配，英伟达推出解耦式推理架构，对PCB提出更高密度、高速互联及散热要求。

Rubin系列开启硬件密度时代，正交背板通过78层PCB替代铜缆，推动PCB半导体化价值跃迁，单台服务器PCB价值提升超两倍。

CoWoP方案使PCB承担封装基板功能，与M9级材料叠加，工艺精度逼近半导体级，单颗GPU配套PCB价值量达600美元。

行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛高，认证周期长。

多重壁垒推动行业向头部集中，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。