【观点】AI算力驱动PCB价值跃升，头部厂商受益

AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速特性成为刚需。具备相关工艺能力的厂商将充分受益于量价齐升的结构性机遇，行业份额向头部集中，相关标的中包括中际旭创等。