【重大】工信部发文支持光电共封装器件研发,中际旭创受益政策利好
财闻
2026-06-10
工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》,其中明确提及加强高端光电芯片和器件研发,包括光电共封装器件等技术和产品验证。
该政策对光通信行业构成直接利好,中际旭创作为光模块龙头有望受益于产业政策支持。
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