【观点】AI基建从GPU到底层材料，PCB与材料板块迎来结构性机遇

AI服务器规格升级带动PCB层数和价值量大幅提升，上游材料短缺导致涨价潮。行业分析指出，英伟达Rubin等架构量产预期推动PCB向20-30层以上演进，单台高端AI服务器PCB价值量达传统8-10倍。同时，PPE树脂停产、HVLP铜箔供应紧张引发价格跳涨，头部企业沪电股份、深南电路、铜冠铜箔受益。

玻璃基板商业化元年到来，台积电、英特尔布局，沃格光电、大族激光等A股公司受关注。文章认为市场正从预期炒作转向业绩验证，需警惕估值回调风险。