【观点】英伟达Spectrum-6量产，交换芯片成AI集群新主角，中际旭创等光模块厂商受益

英伟达Spectrum-6交换芯片于7月21日正式量产，单芯片容量达102.4Tbps，并首次采用CPO技术。该事件标志着交换芯片从算力配套件跃升为AI集群的性能天花板，将带动上游芯片、CPO光引擎、中游光模块到下游交换机整机全产业链需求增长。中际旭创作为全球800G光模块份额35%、1.6T率先量产的企业，将直接受益于交换芯片升级带来的光模块需求放量。