【观点】硅光晶圆成光模块新瓶颈，自研能力重塑竞争格局

光模块厂商因激光器芯片、DSP等核心物料持续紧缺，正加速转向硅光方案以降低用量和成本。硅光方案可将激光器用量大幅减少，总成本降低近20%，且更省电，行业占比已从过半向80%快速提升。

然而，随着硅光方案渗透率提高，硅光晶圆成为光模块上游新的瓶颈。目前全球能大规模量产硅光晶圆的代工厂仅高塔半导体和格芯等少数几家，产能已订满至2027年以后，新增产能最快要到2028年后才能释放。

在产能分配中，具备硅光芯片自研能力的头部光模块厂商（如中际旭创）可直接向代工厂下单，优先级显著高于外采的第三方芯片公司，这正在重塑行业竞争格局。1.6T时代，芯片设计能力和代工产能获取能力取代交付能力，成为决定市场份额的核心变量。