德邦证券—通信行业点评：台积电入场，光引擎进入芯片时代？—250122

台积电在硅光和光电合封技术取得重大进展，CPO技术实现3nm工艺调试成功，预计2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。英伟达、Marvell等多家芯片大厂也在CPO领域取得突破。中际旭创1.6T硅光产品已开始小批量出货，并高度重视CPO技术的研发和技术储备。市场预期CPO技术将大幅提升数据中心性能，降低能耗，推动相关企业受益。