晶盛机电新专利破解碳化硅切割难题，激光技术降损耗显成效

晶盛机电联合子公司浙江求是半导体和浙江晶瑞电子申请了一项碳化硅晶锭激光切割专利，通过高斯光斑扫描和相位调制技术抑制裂纹扩展，解决切割损耗高的问题。专利涉及工艺优化，晶盛机电及其子公司累计专利超1300项，技术储备雄厚。