晶盛机电子公司12英寸碳化硅技术突破，国产半导体材料迎里程碑

2025年4月我国半导体设备领域取得突破性进展，晶盛机电子公司浙江晶瑞成功实现12英寸导电型碳化硅单晶生长，攻克温场不均、晶体开裂等技术难题，实现6-12英寸全尺寸长晶技术自主可控。山东力冠在12英寸碳化硅长晶炉研发取得突破，南砂晶圆在8英寸衬底制备技术取得进展。同期工程机械行业部分产品销量出现分化，塔式起重机国内销量大幅下滑，但出口增长显著。