晶盛机电明确半导体衬底材料业务及客户群覆盖海内外
2025-07-01
晶盛机电在投资者互动平台回应称,其半导体衬底材料业务涉及碳化硅、蓝宝石及金刚石等,客户覆盖海内外主要下游企业。公司明确衬底材料为芯片制造的基础材料,但未直接提及与龙芯中科的具体合作。
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