晶盛机电获减薄装置专利授权，技术实力再提升

晶盛机电获得发明专利授权“一种减薄装置和方法”，该专利通过优化参数降低晶圆损伤层以提高品质。今年以来公司新获专利73个，同比减少9.88%；2024年研发投入11.19亿元，同比减少2.29%。