半导体后道设备市场增长 晶盛机电行业领先

2025第九届集微半导体大会发布的报告显示，2024年全球半导体后道测试设备市场销售额达68.06亿美元，预计到2031年将增长至132.1亿美元，年复合增长率9.6%。中国作为全球最大半导体设备市场，2023年销售额达391亿美元。后道设备国产化率超30%，其中晶盛机电2024年后道设备业务营收175.77亿元居行业首位，毛利率46.01%，但全年股价下跌26.07%。报告指出先进封装和测试设备需求增长，国内企业正加速技术突破。