半导体薄膜沉积设备国产替代加速，晶盛机电被纳入重点企业分析

华经产业研究院报告显示，半导体薄膜沉积设备是芯片制造核心设备之一，2023年全球市场规模约211亿美元，国产化率逐步提升。国内厂商如拓荆科技、北方华创在CVD、PVD领域取得技术突破，晶盛机电作为重点分析企业之一，但报告未披露其具体经营数据。行业分析指出5G、AI等技术发展将推动需求增长，国产设备厂商通过与上下游合作提升技术能力，长期前景向好。