晶盛机电多领域技术突破业务扩展显成效

晶盛机电在互动平台介绍，公司业务覆盖半导体装备、衬底材料及耗材零部件领域。在半导体集成电路装备方面，已实现8-12英寸大硅片设备国产化并拓展至芯片制造和封装。化合物半导体装备领域突破碳化硅核心技术，光伏装备形成产业链闭环。衬底材料领域具备碳化硅、蓝宝石及金刚石规模化产能，耗材业务包括石英坩埚、金刚线等。合晶科技是主要客户之一。