晶盛机电获晶圆抛光缓存装置专利授权

浙江晶盛机电股份有限公司与杭州中为光电技术有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司申请的“晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法”专利获授权。该装置通过固定支架与可升降运动支架交替设置，实现单次放置多片晶圆缓存，提高了下片效率并减少机械手占用时间，涉及半导体制造技术领域。