晶盛机电碳化硅技术突破 光伏半导体业务利好

工信部等六部门召开光伏产业座谈会推动落后产能退出，行业价格底部逐步夯实，海外储能需求激增带动光伏配套装机需求。公司碳化硅外延设备已实现6—8英寸国产替代并市占率领先，12英寸碳化硅晶体生长技术突破，且在马来西亚槟城、上虞、银川布局碳化硅项目以强化全球供应能力；具备光伏硅片、电池、组件全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先，创新去银化组件设备显著降本；构建8—12英寸半导体大硅片及碳化硅外延、减薄等核心装备全产业链布局，设备国产化加速，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元含税；持续推进半导体装备国产替代，12英寸常压硅外延设备、减压外延设备及ALD等关键设备批量交付国内头部客户，填补国内高端装备空白。