晶盛机电：300316晶盛机电投资者关系管理信息20250909

晶盛机电在碳化硅衬底材料方面已实现6-8英寸规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平，并成功突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术，产品已进入国际客户批量订单阶段。公司在上虞、马来西亚槟城和银川布局多个碳化硅衬底项目，强化全球供应能力。碳化硅设备领域，公司已实现6-8英寸外延设备国产替代并市占率领先，客户包括瀚天天成、芯联集成等头部企业。截至2025年6月30日，公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税），12英寸硅外延设备关键指标达国际先进水平，多项新产品实现国产替代。此外，公司在半导体零部件、耗材及蓝宝石材料业务方面也取得积极进展。