晶盛机电：300316晶盛机电投资者关系管理信息20250912

晶盛机电在半导体衬底材料领域布局广泛，拥有碳化硅、蓝宝石衬底及培育金刚石的规模化产能，其中8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并已突破12英寸碳化硅晶体生长技术。公司碳化硅衬底已实现6-8英寸规模化量产与销售，产品通过多家国际客户验证并获得批量订单。公司已在上虞、马来西亚槟城和银川布局多个碳化硅衬底产能项目。在半导体设备方面，公司实现8-12英寸大硅片设备国产化，并在碳化硅长晶、加工、外延等环节突破核心技术，外延设备市占率领先，客户覆盖行业头部企业。截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。