晶盛机电获百家机构调研 碳化硅业务进展显著

本周晶盛机电接受115家机构调研，碳化硅与半导体业务成关注焦点。公司碳化硅衬底材料业务已实现6—8英寸规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平，并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。半导体业务方面，截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），同时拥有碳化硅衬底、蓝宝石衬底及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模国内前列。