碳化硅中介层新应用打开空间 晶盛机电受关注

英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计2027年导入。SiC凭借高热导率和高工艺窗口，有望提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸，带来衬底需求增长。重点推荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底）。