晶盛机电碳化硅技术领先 获国际批量订单

晶盛机电在碳化硅衬底材料领域拥有规模化产能，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，已突破12英寸碳化硅晶体生长技术。导电型碳化硅应用于新能源汽车、高压充电、储能等领域，半绝缘型用于5G/6G基站射频器件及散热等场景。公司实现6—8英寸碳化硅衬底量产销售，核心参数达行业一流，获国际客户批量订单，并掌握8英寸光学级碳化硅稳定工艺。产能方面，在上虞、马来西亚槟城、银川布局多个碳化硅项目。8英寸衬底因效率高、成本低正推动产业链切换，市场空间持续扩大。公司半导体装备覆盖大硅片、碳化硅及光伏领域，6—8英寸碳化硅外延设备市占率领先，客户涵盖行业头部企业，截至2025年6月30日未完成半导体装备合同超37亿元含税。