晶盛机电碳化硅技术突破获订单 合同超37亿

晶盛机电在2025年9月12日投资者关系记录中披露，公司12英寸导电型碳化硅单晶生长技术取得突破，碳化硅衬底已获得部分国际客户批量订单，并已在上虞、马来西亚槟城、银川布局碳化硅项目以强化全球供应能力。同时，据2025年半年度报告显示，公司8—12英寸半导体大硅片及碳化硅外延、减薄等核心装备的国产化进程加速，截至6月末，未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元含税；此外，公司在光伏领域实现硅片、电池、组件环节核心设备产业链闭环，全自动单晶硅生长炉市占率保持国际领先。