台积电英伟达布局碳化硅 晶盛机电等迎机遇

近日A股碳化硅板块上涨，晶盛机电等相关概念股涨幅显著。消息面上，台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料。因芯片性能提升导致散热需求增加，传统陶瓷基板热导率不足，而碳化硅热导率可达400-500W/mK，是良好封装材料选择。台积电和英伟达的相关计划为碳化硅产业带来发展机遇，推动其在半导体领域更广泛应用，相关板块未来有望持续受关注。