晶盛机电上半年未完成半导体合同超37亿元并技术突破

2025年9月24日，晶盛机电披露截至6月30日未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元（含税）。受益于半导体行业发展及国产替代提速，公司在8-12英寸大硅片设备实现国产化，拓展至芯片制造与先进封装环节，并在碳化硅等第三代半导体的晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术，推动产业化进展。