晶盛机电：300316晶盛机电投资者关系管理信息20250924

晶盛机电在2025年9月23日至24日举行投资者关系活动，披露公司半导体装备订单充足，截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。公司在半导体集成电路装备领域实现8-12英寸大硅片设备国产化，并拓展至芯片制造和先进封装设备。碳化硅衬底材料已实现6-8英寸规模化量产，8英寸技术国内领先，12英寸导电型碳化硅单晶生长技术取得突破，同时布局光学级碳化硅材料研发。公司已在上虞、马来西亚槟城和银川布局多个碳化硅衬底产能项目。碳化硅设备方面，公司已实现长晶、加工、外延等环节设备自研并批量销售，客户覆盖瀚天天成、芯联集成等行业龙头。