晶盛机电碳化硅技术突破获国际单，半导体设备市占率领先

晶盛机电机构调研披露，截至2025年6月30日半导体装备未完成合同超37亿元含税；8-12英寸大硅片设备实现国产替代并批量销售，市占率领先；碳化硅衬底6-8英寸规模化量产，8英寸技术国内前列，12英寸导电型技术突破并达行业先进水平，获国际客户批量订单；2025年中报营收、净利润同比大幅下降。