晶盛机电12英寸碳化硅中试线正式通线

晶盛机电子公司浙江晶瑞supersic首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线，实现从晶体生长到检测的全线设备自主研发及100%国产化，核心设备性能达行业领先，解决了关键装备卡脖子问题。12英寸衬底相比8英寸单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，可降低大规模生产单位成本，利好新能源汽车、智能电网等多领域应用。